Über dieses Teil
Beschreibung
- Reballing-Netz, entwickelt für das präzise Reballing der Lötpads auf den Hauptplatinen von iPhone 11 Pro, 11 Pro Max und XS Max
- Stellt beschädigte oder fehlende Pad-Strukturen beim IC-Austausch und bei der Reparatur mehrlagiger Platinen wieder her
- Gewährleistet präzise Ausrichtung und gleichmäßige Zinnverteilung an den wiederhergestellten Bereichen
- Ideal für das Reballing von CPU, PMIC und Zwischenschicht-Modulen bei den genannten iPhone-Modellen
- Hochtemperaturbeständiges Netz, geeignet für professionelle Mikrolöt-Arbeitsabläufe
- YCS-Netz für Präzision, Langlebigkeit und stabile Leistung beim Rework auf Platinenebene
Kompatibel mit:
Neues Teil. Wir versenden es in die ganze EU: Es geht innerhalb von 1–2 Werktagen raus. Wenn du es weder eingebaut noch benutzt hast, hast du 14 Tage Zeit für die Rückgabe; Akkus, Displays, Steuergeräte und Anzeigeeinheiten, die bereits angeschlossen wurden, können außer bei Mängeln nicht zurückgegeben werden.
