
Moduł podgrzewania wstępnego płyty głównej HT007 do iPhone 13 / 13 Pro Max (WL)
Kompatybilny z:
Nowa część. Wysyłamy ją do całej UE: wychodzi w ciągu 1–2 dni roboczych. Jeśli część nie została zamontowana ani użyta, masz 14 dni na jej zwrot; baterii, wyświetlaczy, sterowników i paneli z wyświetlaczem, które zostały już podłączone, nie można zwrócić, chyba że są wadliwe.
Qianli 4-in-1 Middle rama platforma do reballingu (bez Cover) do iPhone 13 / 13 Mini / 13 Pro / 13 Pro Max25,05 €W magazynie
Qianli Middle rama platforma do reballingu do iPhone 13 / 13 Mini / 13 Pro / 13 Pro Max42,44 €W magazynie
YCS iSocket płyta główna Platform Tester do iPhone 13 / 13 Mini / 13 Pro / 13 Pro Max (4-in-1)250,95 €W magazynie