O tej części
Opis
- Uniwersalna platforma do reballingu ramy warstwy pośredniej, zaprojektowana do naprawy płyt głównych serii iPhone 17
- Zapewnia stabilne pozycjonowanie CPU, PMIC i układów IC ramy podczas reballingu i precyzyjnego lutowania
- Regulowana konstrukcja obsługuje różne układy ram serii iPhone 17, co czyni ją wszechstronną
- Konstrukcja odporna na ciepło gwarantuje trwałość w temperaturach stacji reworkowych
- Poprawia dokładność wyrównania i ogranicza przesuwanie się podzespołów podczas naprawy
- Zaprojektowana do profesjonalnych procesów mikrolutowania i kompatybilna z narzędziami do reworku Qianli
Kompatybilny z:
Nowa część. Wysyłamy ją do całej UE: wychodzi w ciągu 1–2 dni roboczych. Jeśli część nie została zamontowana ani użyta, masz 14 dni na jej zwrot; baterii, wyświetlaczy, sterowników i paneli z wyświetlaczem, które zostały już podłączone, nie można zwrócić, chyba że są wadliwe.