Qianli Side klej Cleaner (007)

O tej części

Opis

• Narzędzie do usuwania kleju Qianli z 3 zakrzywionymi ostrzami w kształcie półksiężyca, zaprojektowane do usuwania kleju wokół układów IC na płytach głównych.
• To narzędzie do usuwania kleju ma grubość 0,1 mm - 0,3 mm dla precyzyjnej obsługi.
• Zakrzywione ostrza w kształcie półksiężyca.
• Zaprojektowane do napraw elektronicznych BGA. Producent: Qianli Toolplus, MPN: 007, materiał: stal nierdzewna i stop aluminium, kolor: złoty i szary.
• Zawartość opakowania: 1 antypoślizgowa rękojeść ze stali nierdzewnej Qianli Tool Plus 007 i 3 ostrza półksiężycowe (zakrzywione) Qianli Tool Plus 007.

Kompatybilny z:

Nowa część. Wysyłamy ją do całej UE: wychodzi w ciągu 1–2 dni roboczych. Jeśli część nie została zamontowana ani użyta, masz 14 dni na jej zwrot; baterii, wyświetlaczy, sterowników i paneli z wyświetlaczem, które zostały już podłączone, nie można zwrócić, chyba że są wadliwe.