Qianli Bumblebee estêncil de reballing (QS149) Qualcomm CPU 9 Snapdragon 720G-SM7125 / 775G-SM7350 / 665-SM6125 / 750G-SM7225 / 460-SM4250 / 730G-SM7150 / 662-SM6115 / 765G-SM7250

Sobre esta peça

Descrição

• Estêncil BGA Qianli Bumblebee de boa qualidade (QS149) CPU Qualcomm 9.
• Estênceis BGA com orifícios quadrados e cantos arredondados.
• Robusto, preciso e duradouro ao longo do tempo.
• Agora com um novo tratamento e novos materiais, ainda mais fácil de utilizar e mais preciso.

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