WiFi IC para iPhone 5S / 5C (339S0205 / 339S0209)

Sobre esta pieza

Descripción

• El punto de fusión de las bolas de soldadura con plomo es 180?, 210?-215? es la mejor temperatura de fusión.
• El punto de fusión de las bolas de soldadura sin plomo es 217?, 235?-245? es la mejor temperatura de fusión.
• Las temperaturas enumeradas anteriormente son las temperaturas reales de las bolas de soldadura del chip (se miden con el cable de medición en la máquina BGA), pero no las temperaturas de las pistolas de calor superior e inferior de la estación de soldadura BGA.
• Si se suelda un nuevo chip con bolas de soldadura con plomo con la curva (perfil) de temperatura sin plomo, se sobrecalentará el nuevo chip.
• Si se suelda un nuevo chip con bolas de soldadura sin plomo con la curva (perfil) de temperatura con plomo, no se fundirán completamente las bolas de soldadura sin plomo del nuevo chip.
• Asegúrate de tener habilidades de soldadura avanzadas para soldar los chips que nos encargues.

Compatible con:

Pieza nueva. La enviamos a todo Chile con DHL: llega en 5–8 días hábiles. Si no la has instalado ni usado, tienes 14 días para devolverla; las baterías, pantallas, controladoras y displays que ya se han conectado no se pueden devolver salvo defecto.