WiFi IC pour iPhone 5S / 5C (339S0205 / 339S0209)

À propos de cette pièce

Description

• Le point de fusion des billes de soudure au plomb est de 180?, et 210?-215? est la meilleure température de fusion.
• Le point de fusion des billes de soudure sans plomb est de 217?, et 235?-245? est la meilleure température de fusion.
• Les températures indiquées ci-dessus sont les températures réelles des billes de soudure de la puce (mesurées avec le fil de mesure sur la machine BGA), et non les températures des buses d'air chaud supérieure et inférieure de la station de soudage BGA.
• Si l'on soude une nouvelle puce à billes de soudure au plomb avec la courbe (profil) de température sans plomb, la nouvelle puce sera surchauffée.
• Si l'on soude une nouvelle puce à billes de soudure sans plomb avec la courbe (profil) de température au plomb, les billes de soudure sans plomb de la nouvelle puce ne fondront pas complètement.
• Assurez-vous de posséder des compétences de soudure avancées pour souder les puces que vous nous commandez.

Compatible avec :

Pièce neuve. C'est une pièce SUR COMMANDE : notre fournisseur l'expédie sous 5–15 jours et, dès qu'elle part, nous vous envoyons le suivi par WhatsApp. Si vous ne l'avez ni installée ni utilisée, vous avez 14 jours pour la retourner ; les batteries, écrans, contrôleurs et afficheurs déjà branchés ne peuvent pas être retournés, sauf défaut.