IC WiFi para iPhone 5S / 5C (339S0205 / 339S0209)

Sobre esta peça

Descrição

• O ponto de fusão das esferas de soldadura com chumbo é 180?, sendo 210?-215? a melhor temperatura de fusão.
• O ponto de fusão das esferas de soldadura sem chumbo é 217?, sendo 235?-245? a melhor temperatura de fusão.
• As temperaturas indicadas acima são as temperaturas reais das esferas de soldadura do chip (medidas com o cabo de medição na máquina BGA), mas não as temperaturas das pistolas de calor superior e inferior da estação de soldadura BGA.
• Se um chip novo com esferas de soldadura com chumbo for soldado com a curva (perfil) de temperatura sem chumbo, o chip novo ficará sobreaquecido.
• Se um chip novo com esferas de soldadura sem chumbo for soldado com a curva (perfil) de temperatura com chumbo, as esferas de soldadura sem chumbo do chip novo não se fundirão por completo.
• Certifique-se de que tem competências avançadas de soldadura para soldar os chips que nos encomende.

Compatível com:

Peça nova. É uma peça POR ENCOMENDA: o nosso fornecedor envia-a em 5 dias e, assim que sair, enviamos o seguimento por WhatsApp. Se não a instalou nem utilizou, tem 14 dias para a devolver; as baterias, ecrãs, controladoras e displays que já tenham sido ligados não podem ser devolvidos, salvo defeito.