Über dieses Teil
Beschreibung
- Zwischenschicht-Lötnetz, entwickelt für das präzise Reballing mehrlagiger Mainboards von iPhone 16 Pro und 16 Pro Max
- Stellt beschädigte oder fehlende Lötpunkte in den inneren Schichten der Platine wieder her
- Gewährleistet eine präzise Ausrichtung beim Wiederaufbau der Lötpads der Mittelschicht
- Ideal für die Reparatur von CPU, PMIC und komplexen IC-Modulen der iPhone-16-Pro-Serie
- Hochtemperaturbeständiges Netz, optimiert für professionelle Mikrolöt-Umgebungen
- YCS-Netz für gleichbleibende Präzision beim fortgeschrittenen Rework auf Platinenebene
Kompatibel mit:
Neues Teil. Wir versenden es in die ganze EU: Es geht innerhalb von 1–2 Werktagen raus. Wenn du es weder eingebaut noch benutzt hast, hast du 14 Tage Zeit für die Rückgabe; Akkus, Displays, Steuergeräte und Anzeigeeinheiten, die bereits angeschlossen wurden, können außer bei Mängeln nicht zurückgegeben werden.
