À propos de cette pièce
Description
- Maille de soudure de couche intermédiaire conçue pour le reballing précis des cartes mères multicouches d'iPhone 16 Pro et 16 Pro Max
- Restaure les points de soudure endommagés ou absents dans les couches internes de la carte
- Garantit un alignement précis lors de la reconstruction des pads de soudure de la couche intermédiaire
- Idéale pour réparer les CPU, PMIC et modules IC complexes de la série iPhone 16 Pro
- Maille résistante aux hautes températures optimisée pour les environnements de microsoudure professionnelle
- Maille YCS conçue pour une précision constante dans la reprise avancée au niveau carte
Compatible avec :
Pièce neuve. Nous l'expédions dans toute l'UE : elle part sous 1–2 jours ouvrés. Si vous ne l'avez ni installée ni utilisée, vous avez 14 jours pour la retourner ; les batteries, écrans, contrôleurs et afficheurs déjà branchés ne peuvent pas être retournés, sauf défaut.
