Über dieses Teil
Beschreibung
- Zwischenschicht-Lötnetz für das präzise Reballing mehrlagiger Platinen des iPhone 17, 17 Pro und 17 Pro Max
- Sorgt bei Reparaturen auf Platinenebene für die exakte Wiederherstellung der Lötpunkte in den mittleren Schichten
- Verbessert Ausrichtung und Gleichmäßigkeit beim Wiederaufbau beschädigter oder fehlender Lötpads
- Ideal für die Reparatur von CPU, PMIC und mehrlagigen IC auf den Mainboards der iPhone-17-Serie
- Hochtemperaturbeständiges Netz, kompatibel mit professionellen Mikrolöt-Arbeitsabläufen
- YCS-Netz, optimiert für Zuverlässigkeit und Präzision bei der fortgeschrittenen Nacharbeit an Mainboards
Kompatibel mit:
Neues Teil. Wir versenden es in die ganze EU: Es geht innerhalb von 1–2 Werktagen raus. Wenn du es weder eingebaut noch benutzt hast, hast du 14 Tage Zeit für die Rückgabe; Akkus, Displays, Steuergeräte und Anzeigeeinheiten, die bereits angeschlossen wurden, können außer bei Mängeln nicht zurückgegeben werden.
