À propos de cette pièce
Description
- Maille à souder de couche intermédiaire conçue pour le reballing précis des cartes multicouches des iPhone 17, 17 Pro et 17 Pro Max
- Garantit la restauration précise des points de soudure des couches intermédiaires lors de la réparation au niveau de la carte
- Améliore l'alignement et la régularité lors de la reconstruction de pastilles de soudure endommagées ou manquantes
- Idéale pour la réparation des CPU, PMIC et IC multicouches sur les cartes mères de la série iPhone 17
- Maille résistante aux hautes températures, compatible avec les flux de travail de microsoudure professionnelle
- Maille YCS optimisée pour offrir fiabilité et précision dans le retravail avancé des cartes mères
Compatible avec :
Pièce neuve. Nous l'expédions dans toute l'UE : elle part sous 1–2 jours ouvrés. Si vous ne l'avez ni installée ni utilisée, vous avez 14 jours pour la retourner ; les batteries, écrans, contrôleurs et afficheurs déjà branchés ne peuvent pas être retournés, sauf défaut.
