Über dieses Teil
Beschreibung
- Zwischenschicht-Lötnetz, entwickelt für das präzise Reballing mehrlagiger Mainboards von iPhone 15 und 15 Plus
- Stellt die inneren Strukturen beschädigter Lötpads bei IC- oder Mittelschicht-Reparaturen wieder her
- Gewährleistet eine präzise Ausrichtung und eine gleichmäßige Zinnverteilung in den Mittelschicht-Bereichen
- Ideal für das Rework von CPU, PMIC und anderen mehrlagigen IC-Modulen der iPhone-15-Reihe
- Hochtemperaturbeständiges Netz, kompatibel mit professionellen Mikrolöt-Arbeitsabläufen
- YCS-Netz für Präzision und Zuverlässigkeit bei fortgeschrittenen Reparaturen auf Platinenebene
Kompatibel mit:
Neues Teil. Wir versenden es in die ganze EU: Es geht innerhalb von 1–2 Werktagen raus. Wenn du es weder eingebaut noch benutzt hast, hast du 14 Tage Zeit für die Rückgabe; Akkus, Displays, Steuergeräte und Anzeigeeinheiten, die bereits angeschlossen wurden, können außer bei Mängeln nicht zurückgegeben werden.
