À propos de cette pièce
Description
- Maille de soudure de couche intermédiaire conçue pour le reballing précis des cartes mères multicouches de l'iPhone 15 et 15 Plus
- Restaure les structures internes des pads de soudure endommagés lors de la réparation d'IC ou de la couche intermédiaire
- Garantit un alignement précis et une répartition uniforme de l'étain dans les sections de la couche intermédiaire
- Idéale pour la reprise de CPU, PMIC et autres modules IC multicouches de la gamme iPhone 15
- Maille résistante aux hautes températures compatible avec les flux de travail de microsoudure professionnelle
- Maille YCS conçue pour offrir précision et fiabilité dans les réparations avancées au niveau carte
Compatible avec :
Pièce neuve. Nous l'expédions dans toute l'UE : elle part sous 1–2 jours ouvrés. Si vous ne l'avez ni installée ni utilisée, vous avez 14 jours pour la retourner ; les batteries, écrans, contrôleurs et afficheurs déjà branchés ne peuvent pas être retournés, sauf défaut.
