Soldering Paste Sn63/Pb37 35g Syringe No-Clean (NC-559-V2) (Amtech)

À propos de cette pièce

Description

Pâte à souder No-Clean Amtech NC-559-V2 en seringue de 35g pour un dosage contrôlé lors du reballing/SMD et de l'assemblage de PCB. Point de fusion : 183 °C (361 °F) .

Spécifications clés : Sn63/Pb37 (au plomb) • Poudre T3 • 25–45 µm • 87 % de teneur en métal • Flux No-Clean • Seringue de 35g.

Cas d'usage : Reballing/SMD, travail avec pochoir et retouches, assemblage et réparation de PCB où un placement précis de la pâte est requis.

Vérifiez sur la photo et dans le nom qu'il s'agit bien de la pièce de votre modèle avant de l'acheter ; en cas de doute, écrivez-nous sur WhatsApp et nous vous le confirmerons.

Pièce neuve. Nous l'expédions dans toute l'UE : elle part sous 1–2 jours ouvrés. Si vous ne l'avez ni installée ni utilisée, vous avez 14 jours pour la retourner ; les batteries, écrans, contrôleurs et afficheurs déjà branchés ne peuvent pas être retournés, sauf défaut.