À propos de cette pièce
Description
- Maille d'étain conçue pour le reballing précis des pastilles de soudure de la carte mère de l'iPhone 12 Pro Max
- Restaure les structures de pastilles endommagées ou manquantes lors de la réparation des IC et des cartes multicouches
- Garantit un alignement précis et une répartition uniforme de l'étain dans les zones retravaillées
- Idéale pour le reballing des CPU, PMIC et modules de couche intermédiaire de l'iPhone 12 Pro Max
- Maille résistante aux hautes températures adaptée aux flux de travail de microsoudure professionnelle
- Maille YCS conçue pour offrir fiabilité et précision dans le retravail au niveau de la carte
Compatible avec :
Pièce neuve. Nous l'expédions dans toute l'UE : elle part sous 1–2 jours ouvrés. Si vous ne l'avez ni installée ni utilisée, vous avez 14 jours pour la retourner ; les batteries, écrans, contrôleurs et afficheurs déjà branchés ne peuvent pas être retournés, sauf défaut.
