À propos de cette pièce
Description
- Maille d'étain conçue pour le reballing précis des pads de soudure de la carte mère de l'iPhone 13 Pro Max
- Restaure les structures de pads endommagées ou absentes lors de la réparation au niveau multicouche et IC
- Garantit un alignement précis et une répartition uniforme de l'étain dans les sections retravaillées
- Idéale pour le reballing de CPU, PMIC et composants de couche intermédiaire sur l'iPhone 13 Pro Max
- Maille résistante aux hautes températures adaptée aux tâches de microsoudure professionnelle
- Maille YCS conçue pour offrir régularité, précision et durabilité dans la reprise au niveau carte
Compatible avec :
Pièce neuve. Nous l'expédions dans toute l'UE : elle part sous 1–2 jours ouvrés. Si vous ne l'avez ni installée ni utilisée, vous avez 14 jours pour la retourner ; les batteries, écrans, contrôleurs et afficheurs déjà branchés ne peuvent pas être retournés, sauf défaut.
