Informazioni su questo ricambio
Descrizione
- Rete di stagno progettata per il reballing preciso dei pad di saldatura della scheda madre dell'iPhone 13 Pro Max
- Ripristina le strutture dei pad danneggiate o mancanti durante la riparazione a livello multistrato e di IC
- Garantisce un allineamento preciso e una distribuzione uniforme dello stagno nelle sezioni rilavorate
- Ideale per il reballing di CPU, PMIC e componenti dello strato intermedio nell'iPhone 13 Pro Max
- Rete resistente alle alte temperature, adatta a lavori di microsaldatura professionale
- Rete YCS progettata per offrire costanza, precisione e durata nella rilavorazione a livello di scheda
Compatibile con:
Ricambio nuovo. Spedizione in tutta l'UE: parte in 1–2 giorni lavorativi. Se non lo hai installato né usato, hai 14 giorni per restituirlo; le batterie, gli schermi, le schede di controllo e i display già collegati non possono essere restituiti, salvo difetto.
