Informazioni su questo ricambio
Descrizione
- Rete di stagno progettata per il reballing preciso dei pad di saldatura delle schede madri di iPhone 11 Pro, 11 Pro Max e XS Max
- Ripristina strutture di pad danneggiate o mancanti durante la sostituzione di IC e la riparazione di schede multistrato
- Garantisce un allineamento preciso e una distribuzione uniforme dello stagno nelle sezioni ricostruite
- Ideale per il reballing di CPU, PMIC e moduli dello strato intermedio nei modelli di iPhone indicati
- Rete resistente alle alte temperature adatta a flussi di lavoro di microsaldatura professionale
- Rete YCS progettata per offrire precisione, durata e prestazioni stabili nella rilavorazione a livello di scheda
Compatibile con:
Ricambio nuovo. Spedizione in tutta l'UE: parte in 1–2 giorni lavorativi. Se non lo hai installato né usato, hai 14 giorni per restituirlo; le batterie, gli schermi, le schede di controllo e i display già collegati non possono essere restituiti, salvo difetto.
