Qianli 3-in-1 middenframe reballingplatform voor iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max

Over dit onderdeel

Beschrijving

• 3-in-1 precisie-reballingplatform voor IC-werk aan het chassis van de iPhone 17, 17 Pro en 17 Pro Max
• Houdt chassis en chips stevig vast voor stabiliteit tijdens reballing en uiterst nauwkeurig solderen
• De gefreesde constructie zorgt voor een nauwkeurige uitlijning en een gelijkmatige plaatsing van de tinballetjes
• Ideaal voor het reballen van CPU, PMIC en andere belangrijke componenten op moederborden van de iPhone 17-serie
• Hittebestendig en duurzaam materiaal, geoptimaliseerd voor herhaaldelijk professioneel gebruik bij reparaties
• Compatibel met Qianli-werkstations en gangbare microsoldeerwerkwijzen

Compatibel met:

Nieuw onderdeel. We verzenden het naar de hele EU: het vertrekt binnen 1–2 werkdagen. Heb je het onderdeel niet geïnstalleerd of gebruikt, dan heb je 14 dagen om het te retourneren; accu's, schermen, controllers en displays die al zijn aangesloten kunnen niet worden geretourneerd, behalve bij een gebrek.