M.Y placa Transfer Reballing estêncil de reballing (A19) e moldura intermédia plataforma de reballing para iPhone 17 Series

M.Y placa Transfer Reballing estêncil de reballing (A19) e moldura intermédia plataforma de reballing para iPhone 17 Series

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Sobre esta peça

Descrição

Estêncil de reballing para transferência de placa M.Y (A19) e plataforma de reballing de moldura de camada intermédia para série iPhone 17 (M.Y)

Compatível com:

iPhone AiriPhone 17 Pro MaxiPhone 17 ProiPhone 17iPhone 17e

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