PolarTronix Lead-Free Low-Melt BGA pasta de solda Sn42 / Bi58 138°C (38g)

Sobre esta peça

Descrição

Pasta de solda de fluxo BGA sem limpeza e de alta viscosidade - Seringa de 38 g

Melhore o seu trabalho de soldadura com esta pasta de solda de fluxo BGA sem limpeza e de alta viscosidade, perfeita para uma ampla gama de reparações e retrabalhos eletrónicos, incluindo substituições de portas HDMI de iPad, iPhone, PS5, PS4 e Xbox. Reduz eficazmente o ponto de fusão da solda velha, garantindo um processo de reparação mais fluido e eficiente.

• Quantidade: 38 gramas numa seringa generosa, oferecendo uma excelente relação qualidade-preço em comparação com outras marcas.
• Versatilidade: Ideal para reballing, substituições de chips SMD e diversas tarefas de soldadura, incluindo:
• Reparações de portas HDMI de iPad, iPhone, PS5, PS4 e Xbox
• Reballing e retrabalho de chips em componentes de telemóveis e computadores
• Durabilidade: 6 meses de vida útil após abrir a seringa, garantindo uma utilização duradoura.
• Desempenho: Fórmula de alta viscosidade com propriedades sem limpeza, perfeita para trabalhos em PCB, SMD e BGA sem deixar resíduos.
• Eficiência: Reduz o ponto de fusão da solda velha, melhorando a eficiência das suas reparações e projetos de retrabalho.

Confirme na fotografia e no nome que é a peça do seu modelo antes de a comprar; em caso de dúvida, escreva-nos por WhatsApp e confirmamos.

Peça nova. Enviamos para toda a UE: sai em 1–2 dias úteis. Se não a instalou nem utilizou, tem 14 dias para a devolver; as baterias, ecrãs, controladoras e displays que já tenham sido ligados não podem ser devolvidos, salvo defeito.