Informazioni su questo ricambio
Descrizione
- Rete di saldatura per strato intermedio progettata per il reballing preciso delle schede madri multistrato di iPhone 16 Pro e 16 Pro Max
- Ripristina i punti di saldatura danneggiati o mancanti negli strati interni della scheda
- Garantisce un allineamento preciso durante la ricostruzione dei pad di saldatura dello strato intermedio
- Ideale per riparare CPU, PMIC e moduli IC complessi nella serie iPhone 16 Pro
- Rete resistente alle alte temperature ottimizzata per ambienti di microsaldatura professionale
- Rete YCS progettata per una precisione costante nella rilavorazione avanzata a livello di scheda
Compatibile con:
Ricambio nuovo. Spedizione in tutta l'UE: parte in 1–2 giorni lavorativi. Se non lo hai installato né usato, hai 14 giorni per restituirlo; le batterie, gli schermi, le schede di controllo e i display già collegati non possono essere restituiti, salvo difetto.
