Informazioni su questo ricambio
Descrizione
- Rete di saldatura per strato intermedio progettata per il reballing preciso delle schede madri multistrato di iPhone 15 e 15 Plus
- Ripristina le strutture interne dei pad di saldatura danneggiati durante la riparazione di IC o dello strato intermedio
- Garantisce un allineamento preciso e una distribuzione uniforme dello stagno nelle sezioni dello strato intermedio
- Ideale per la rilavorazione di CPU, PMIC e altri moduli IC multistrato nella gamma iPhone 15
- Rete resistente alle alte temperature, compatibile con flussi di lavoro di microsaldatura professionale
- Rete YCS progettata per offrire precisione e affidabilità in riparazioni avanzate a livello di scheda
Compatibile con:
Ricambio nuovo. Spedizione in tutta l'UE: parte in 1–2 giorni lavorativi. Se non lo hai installato né usato, hai 14 giorni per restituirlo; le batterie, gli schermi, le schede di controllo e i display già collegati non possono essere restituiti, salvo difetto.
