Over dit onderdeel
Beschrijving
- Tingaas ontworpen voor het nauwkeurig reballen van de soldeerpads van de moederborden van de iPhone 14 Pro en 14 Pro Max
- Zorgt voor een nauwkeurig herstel van de padstructuren tijdens rework van de tussenlaag en IC's
- Verbetert de uitlijning en consistentie bij reparaties van CPU's, PMIC's en meerlaagse modules
- Hittebestendig gaas, geschikt voor professioneel microsolderen
- Geoptimaliseerd om beschadigde of ontbrekende soldeerpunten op de binnenste lagen van het bord te herstellen
- YCS-gaas ontworpen voor stabiele, betrouwbare prestaties bij geavanceerde reparaties op moederbordniveau
Compatibel met:
Nieuw onderdeel. We verzenden het naar de hele EU: het vertrekt binnen 1–2 werkdagen. Heb je het onderdeel niet geïnstalleerd of gebruikt, dan heb je 14 dagen om het te retourneren; accu's, schermen, controllers en displays die al zijn aangesloten kunnen niet worden geretourneerd, behalve bij een gebrek.
