Informazioni su questo ricambio
Descrizione
- Rete di saldatura per strato intermedio progettata per il reballing preciso delle schede multistrato di iPhone 17, 17 Pro e 17 Pro Max
- Garantisce il ripristino preciso dei punti di saldatura negli strati intermedi durante la riparazione a livello di scheda
- Migliora l'allineamento e la coerenza nella ricostruzione di pad di saldatura danneggiati o mancanti
- Ideale per la riparazione di CPU, PMIC e IC multistrato sulle schede madri della serie iPhone 17
- Rete resistente alle alte temperature compatibile con i flussi di lavoro di microsaldatura professionale
- Rete YCS ottimizzata per offrire affidabilità e precisione nel rework avanzato delle schede madri
Compatibile con:
Ricambio nuovo. Spedizione in tutta l'UE: parte in 1–2 giorni lavorativi. Se non lo hai installato né usato, hai 14 giorni per restituirlo; le batterie, gli schermi, le schede di controllo e i display già collegati non possono essere restituiti, salvo difetto.
