Over dit onderdeel
Beschrijving
- Tingaas ontworpen voor nauwkeurig reballen van de soldeerpads van het moederbord van de iPhone 12 Pro Max
- Herstelt beschadigde of ontbrekende padstructuren tijdens reparatie van IC's en meerlaagse printplaten
- Zorgt voor een nauwkeurige uitlijning en een gelijkmatige verdeling van het tin op de opnieuw bewerkte gebieden
- Ideaal voor het reballen van CPU's, PMIC's en tussenlaagmodules in de iPhone 12 Pro Max
- Hittebestendig gaas, geschikt voor professionele microsoldeerprocessen
- YCS-gaas, ontworpen voor betrouwbaarheid en precisie bij rework op boardniveau
Compatibel met:
Nieuw onderdeel. We verzenden het naar de hele EU: het vertrekt binnen 1–2 werkdagen. Heb je het onderdeel niet geïnstalleerd of gebruikt, dan heb je 14 dagen om het te retourneren; accu's, schermen, controllers en displays die al zijn aangesloten kunnen niet worden geretourneerd, behalve bij een gebrek.
