Soldering Paste Sn63/Pb37 35g Syringe No-Clean (NC-559-V2) (Amtech)

Soldering Paste Sn63/Pb37 35g Syringe No-Clean (NC-559-V2) (Amtech)

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Sobre esta pieza

Descripción

Pasta de soldadura No-Clean Amtech NC-559-V2 en jeringa de 35g para una dispensación controlada durante el reballing/SMD y el ensamblaje de PCB. Punto de fusión: 183 °C (361 °F) .

Especificaciones clave: Sn63/Pb37 (con plomo) • Polvo T3 • 25–45 µm • 87% de contenido de metal • Flux No-Clean • Jeringa de 35g.

Casos de uso: Reballing/SMD, trabajo con plantilla y retoques, ensamblaje y reparación de PCB donde se requiere una colocación precisa de la pasta.

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