O tej części
Opis
- Siatka cynowa do precyzyjnego reballingu padów lutowniczych płyty głównej iPhone 13 Pro Max
- Odtwarza uszkodzone lub brakujące struktury padów podczas napraw na poziomie wielowarstwowym i układów IC
- Zapewnia precyzyjne ustawienie i równomierne rozprowadzenie cyny w przerabianych fragmentach
- Idealna do reballingu CPU, PMIC i elementów warstwy pośredniej w iPhone 13 Pro Max
- Siatka odporna na wysokie temperatury, odpowiednia do profesjonalnych prac mikrolutowniczych
- Siatka YCS zaprojektowana z myślą o powtarzalności, precyzji i trwałości przy pracach na poziomie płyty
Kompatybilny z:
Nowa część. Wysyłamy ją do całej UE: wychodzi w ciągu 1–2 dni roboczych. Jeśli część nie została zamontowana ani użyta, masz 14 dni na jej zwrot; baterii, wyświetlaczy, sterowników i paneli z wyświetlaczem, które zostały już podłączone, nie można zwrócić, chyba że są wadliwe.
