Over dit onderdeel
Beschrijving
- Tingaas ontworpen voor nauwkeurige reballing van de soldeerpads op het moederbord van de iPhone 13 Pro Max
- Herstelt beschadigde of ontbrekende padstructuren tijdens reparaties op meerlaags- en IC-niveau
- Zorgt voor een nauwkeurige uitlijning en een gelijkmatige tinverdeling op de bewerkte delen
- Ideaal voor reballing van CPU's, PMIC's en componenten van de tussenlaag op de iPhone 13 Pro Max
- Hittebestendig gaas, geschikt voor professioneel microsolderen
- YCS-gaas, ontworpen voor consistentie, precisie en duurzaamheid bij rework op moederbordniveau
Compatibel met:
Nieuw onderdeel. We verzenden het naar de hele EU: het vertrekt binnen 1–2 werkdagen. Heb je het onderdeel niet geïnstalleerd of gebruikt, dan heb je 14 dagen om het te retourneren; accu's, schermen, controllers en displays die al zijn aangesloten kunnen niet worden geretourneerd, behalve bij een gebrek.
