O tej części
Opis
- Siatka cynowa przeznaczona do precyzyjnego reballingu padów lutowniczych na płytach głównych iPhone 11 Pro, 11 Pro Max i XS Max
- Odtwarza uszkodzone lub brakujące struktury padów podczas wymiany układów IC i naprawy płyt wielowarstwowych
- Zapewnia dokładne wyrównanie i równomierne rozłożenie cyny w odtworzonych fragmentach
- Idealna do reballingu CPU, PMIC i modułów warstwy pośredniej we wskazanych modelach iPhone
- Siatka odporna na wysokie temperatury, odpowiednia do profesjonalnych procesów mikrolutowniczych
- Siatka YCS zaprojektowana z myślą o precyzji, trwałości i stabilnej pracy przy rework na poziomie płyty
Kompatybilny z:
Nowa część. Wysyłamy ją do całej UE: wychodzi w ciągu 1–2 dni roboczych. Jeśli część nie została zamontowana ani użyta, masz 14 dni na jej zwrot; baterii, wyświetlaczy, sterowników i paneli z wyświetlaczem, które zostały już podłączone, nie można zwrócić, chyba że są wadliwe.