Over dit onderdeel
Beschrijving
- Tingaas ontworpen voor het nauwkeurig reballen van de soldeerpads van de moederborden van de iPhone 11 Pro, 11 Pro Max en XS Max
- Herstelt beschadigde of ontbrekende padstructuren bij het vervangen van IC's en het repareren van meerlaagse borden
- Zorgt voor een nauwkeurige uitlijning en een gelijkmatige tinverdeling op de herstelde delen
- Ideaal voor het reballen van CPU's, PMIC's en tussenlaagmodules op de genoemde iPhone-modellen
- Hittebestendig gaas, geschikt voor professionele microsolderworkflows
- YCS-gaas ontworpen voor precisie, duurzaamheid en stabiele prestaties bij rework op moederbordniveau
Compatibel met:
Nieuw onderdeel. We verzenden het naar de hele EU: het vertrekt binnen 1–2 werkdagen. Heb je het onderdeel niet geïnstalleerd of gebruikt, dan heb je 14 dagen om het te retourneren; accu's, schermen, controllers en displays die al zijn aangesloten kunnen niet worden geretourneerd, behalve bij een gebrek.
