Over dit onderdeel
Beschrijving
- Soldeergaas voor de tussenlaag, ontworpen voor nauwkeurig reballen van meerlaagse moederborden van iPhone 17, 17 Pro en 17 Pro Max
- Zorgt voor een nauwkeurig herstel van soldeerpunten in de middelste lagen tijdens reparaties op boardniveau
- Verbetert de uitlijning en consistentie bij het herstellen van beschadigde of ontbrekende soldeerpads
- Ideaal voor reparatie van CPU's, PMIC's en meerlaagse IC's op de moederborden van de iPhone 17-serie
- Hittebestendig gaas, geschikt voor professionele microsoldeerprocessen
- YCS-gaas, geoptimaliseerd voor betrouwbaarheid en precisie bij geavanceerd moederbordrework
Compatibel met:
Nieuw onderdeel. We verzenden het naar de hele EU: het vertrekt binnen 1–2 werkdagen. Heb je het onderdeel niet geïnstalleerd of gebruikt, dan heb je 14 dagen om het te retourneren; accu's, schermen, controllers en displays die al zijn aangesloten kunnen niet worden geretourneerd, behalve bij een gebrek.
