Over dit onderdeel
Beschrijving
- Soldeergaas voor de tussenlaag, ontworpen voor nauwkeurige reballing van meerlaagse moederborden van de iPhone 15 en 15 Plus
- Herstelt de interne structuren van soldeerpads die zijn beschadigd tijdens IC- of tussenlaagreparaties
- Zorgt voor een nauwkeurige uitlijning en een gelijkmatige tinverdeling op de delen van de tussenlaag
- Ideaal voor rework van CPU's, PMIC's en andere meerlaagse IC-modules in de iPhone 15-serie
- Hittebestendig gaas, geschikt voor professionele microsoldeerwerkprocessen
- YCS-gaas ontworpen voor precisie en betrouwbaarheid bij geavanceerde reparaties op moederbordniveau
Compatibel met:
Nieuw onderdeel. We verzenden het naar de hele EU: het vertrekt binnen 1–2 werkdagen. Heb je het onderdeel niet geïnstalleerd of gebruikt, dan heb je 14 dagen om het te retourneren; accu's, schermen, controllers en displays die al zijn aangesloten kunnen niet worden geretourneerd, behalve bij een gebrek.
