Sobre esta peça
Descrição
- Malha de soldadura de camada intermédia concebida para o reballing preciso de placas principais multicamada de iPhone 15 e 15 Plus
- Restaura as estruturas internas dos pads de soldadura danificados durante a reparação de IC ou da camada intermédia
- Garante um alinhamento preciso e uma distribuição uniforme do estanho nas secções da camada intermédia
- Ideal para o retrabalho de CPU, PMIC e outros módulos IC multicamada na gama iPhone 15
- Malha resistente a altas temperaturas compatível com fluxos de trabalho de microssoldadura profissional
- Malha YCS concebida para oferecer precisão e fiabilidade em reparações avançadas ao nível da placa
Compatível com:
Peça nova. Enviamos para toda a UE: sai em 1–2 dias úteis. Se não a instalou nem utilizou, tem 14 dias para a devolver; as baterias, ecrãs, controladoras e displays que já tenham sido ligados não podem ser devolvidos, salvo defeito.