Over dit onderdeel
Beschrijving
- Soldeergaas voor de tussenlaag, ontworpen voor nauwkeurige reballing van meerlaagse moederborden van de iPhone 16 Pro en 16 Pro Max
- Herstelt beschadigde of ontbrekende soldeerpunten in de binnenlagen van het moederbord
- Zorgt voor nauwkeurige uitlijning tijdens het herstellen van de soldeerpads van de tussenlaag
- Ideaal voor het repareren van CPU's, PMIC's en complexe IC-modules in de iPhone 16 Pro-serie
- Hittebestendig gaas, geoptimaliseerd voor professionele microsoldeeromgevingen
- YCS-gaas ontworpen voor constante precisie bij geavanceerde rework op moederbordniveau
Compatibel met:
Nieuw onderdeel. We verzenden het naar de hele EU: het vertrekt binnen 1–2 werkdagen. Heb je het onderdeel niet geïnstalleerd of gebruikt, dan heb je 14 dagen om het te retourneren; accu's, schermen, controllers en displays die al zijn aangesloten kunnen niet worden geretourneerd, behalve bij een gebrek.
