Sobre esta peça
Descrição
- Malha de soldadura de camada intermédia concebida para o reballing preciso de placas principais multicamada de iPhone 16 Pro e 16 Pro Max
- Restaura pontos de soldadura danificados ou ausentes nas camadas internas da placa
- Garante um alinhamento preciso durante a reconstrução dos pads de soldadura da camada intermédia
- Ideal para reparar CPU, PMIC e módulos IC complexos na série iPhone 16 Pro
- Malha resistente a altas temperaturas otimizada para ambientes de microssoldadura profissional
- Malha YCS concebida para uma precisão constante no retrabalho avançado ao nível da placa
Compatível com:
Peça nova. Enviamos para toda a UE: sai em 1–2 dias úteis. Se não a instalou nem utilizou, tem 14 dias para a devolver; as baterias, ecrãs, controladoras e displays que já tenham sido ligados não podem ser devolvidos, salvo defeito.